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생산 소개
As568 표준 6mm FEP 캡슐화 O 링
FEP 캡슐화 솔리드 실리콘으로 최대 205℃까지 내화학성이 향상되었습니다.
온도: -60℃ ~ 205℃(단기 260℃)
최대 260℃의 PFA 캡슐화된 고체 실리콘 소재.
-60℃ ~ 260℃ (단기 300℃)
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